據悉，中國已研發出首顆“3D封裝”芯片，這意味著中國首顆7nm芯片誕生！所謂的“3D封裝”芯片，此前泛指臺積電生產技術，據相關數據顯示，“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限，集成了600億晶體管。

相比于以前的封裝技術，臺積電所采用的3D封裝技術可在固定的封裝體內疊放更多的芯片技術，如此一來，它在處理信息數據的時候就會將效率大幅度提升。在高端芯片技術領域發展已經處于極限時期，臺積電另辟蹊徑，采用獨特的封裝技術提升芯片工藝，也給芯片未來的發展提供了新的思路。

　　更不可思議的是，僅僅只有7nm的芯片，其晶體管數量竟然超過了600億，這項工藝在全球頂端芯片制造行業來說是前所未聞的。臺積電在這方面所做出的改變已經遠超世界上其他芯片制造企業的工藝，在電子產品行業都在追求快速高效運轉的芯片時，采用3D封裝技術的7nm芯片無疑成為了不少科技公司的新選擇。

　　英國一家人工智能計算機公司在采用“3D封裝”芯片后，其計算速度增快，處理數據的容量也有所提升。

　　經過多方對“3D封裝”芯片進行測量和檢驗，其計算性能是經得起考驗的。在電子產品發展行業里，“3D封裝”芯片在未來會逐漸成為各大企業新的選擇方向。同時，“3D封裝”芯片的技術也為提高芯片向著更加高端的方向發展開辟了新的道路。